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                福祿克Ti200

                福祿克Ti200

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                福祿克Ti200
                紅外熱像儀配有LaserSharp®激光自動對焦技術,每一次拍攝都能呈現一貫*圖像。性能和良好操控感的*結合,只有拿在手中的那一刻,您才更能體會。

                福祿克Ti200的詳細資料:

                福祿克Ti200

                 

                福祿克Ti200紅外熱像儀配有LaserSharp®激光自動對焦技術,每一次拍攝都能呈現一貫*圖像。性能和良好操控感的*結合,只有拿在手中的那一刻,您才更能體會。

                1、高性能,快速而輕松地排除故障

                技術變化。我們zui不希望的就是讓您感覺到您錯失了重要的創新,因此 Fluke 設計了 Ti200 熱像儀來適應此變化。面向未來植根于它的基因之中。您可通過無線速度進行測試和測量,并與其他無線設備相連接。如果您未來將使用熱像儀,那么確保它能跟上未來的腳步。

                2、自動對焦功能。確保每一次都能獲得對焦清晰的圖像

                Fluke Ti200 熱像儀配有 LaserSharp™ 自動對焦功能,可獲得*對焦的圖像。每一次每個熱像儀用戶都知道:在進行紅外探傷時,zui重要的一點就是確保對焦。如果沒有對焦準確的圖像,溫度測量可能會不準確,有時甚至相差 20 度,因此很容易漏過問題。LaserSharp 自動對焦系統可對準目標焦點。該系統在對焦前使用激光計算與目標之間的距離。將紅色激光點置于正在進行探傷的設備上,然后扣動并釋放觸發器,以獲得*對焦的清晰圖像。

                3、詳細技術指標
                溫度
                溫度測量范圍(-10°C 以下未校準)-20 °C 至 +650 °C
                (-4 °F 至 +1202 °F)
                精度± 2 °C 或 2 %(25 °C 時,取讀數較大值)
                屏顯發射率校正是(根據數字和表格)
                屏顯反射背景溫度補償
                屏顯傳輸校正
                成像性能
                圖像捕捉頻率刷新率:9 Hz
                探測器類型200 X 150 像素焦平面陣列,非致冷型微測輻射熱計
                熱敏度 (NETD)30 °C 目標溫度時,≤ 0.075 °C (75 mK)
                總像素30,000
                紅外光譜帶7.5 μm 至 14 μm(長波)
                可視(可見光)照相機工業性能,500 萬像素
                標準紅外鏡頭類型
                視場24 ° x 17 °
                空間分辨率 (IFOV)2.09 mRad
                zui小焦距15 厘米(大約6 in)
                可選長焦紅外鏡頭 類型
                視場12 ° x 9 °
                空間分辨率 (IFOV)1.05 mRad
                zui小焦距45 厘米(約18 英寸)

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